Neue technische Entwicklungen bringen größere thermische Herausforderungen mit sich, die ein fortschrittliches Wärmemanagement erfordern. Rechenzentren, Cloud und KI treiben die Wärmeabgabe von Komponenten auf ein neues Niveau. Auch der Energiesektor und variable Antriebe in Maschinen und im Transportwesen erzeugen hohe Wärmeverluste. Ohne angemessene Kühlung verringern die steigenden Temperaturen die Leistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer. Während lüftergekühlte Kühlkörper in manchen Fällen ausreichen können, ist eine Flüssigkeitskühlung oft notwendig.

Dieses Training zeichnet sich aus durch:

  • seinen Schwerpunkt auf fortgeschrittene Themen - Flüssigkeitskühlung, Zweiphasensysteme, digitale Designoptimierung.
  • praktische Übungen (stationär, instationär, Luft- und Flüssigkeitskühlung), die eine direkte Anwendung der Theorie gewährleisten.
  • internationale Peer Group, die den globalen Wissensaustausch und branchenübergreifende Erkenntnisse fördert.
  • Übungsaufgaben mit Beispielen für gängige technische Berechnungen zum Nachschlagen.
  • Trainerin und renommierte Expertin Wendy Luiten, die durch ihre jahrzehntelange Erfahrung in der Branche über umfangreiche Kenntnisse verfügt.

Diese Fortbildung ist sowohl als offener Kurs als auch als firmeninterner Kurs verfügbar. Für firmeninterne Veranstaltungen kann das Training auf Anfrage angepasst werden, z.B. durch Hinzufügen einer maßgeschneiderten Fallstudie oder eines zusätzlichen Übungstages.

Objektiv

Nach dem Kurs wird der Teilnehmer:

  • hat ein gründliches Verständnis der Phänomene der Wärmeübertragung erlangt;
  • kennt den Stand der Technik bei der Ventilatorkühlung;
  • kennt den Stand der Technik bei der Flüssigkeitskühlung;
  • kennt den Stand der Technik verschiedener Kühllösungen wie Wärmetauscher, Kühlkörper, Zweiphasenkühlung;
  • hat Einblick in die Vor- und Nachteile der numerischen Modellierung mit Simulationen.

Zielgruppe

Dieser Kurs richtet sich an Wärmetechniker und andere Ingenieure (Elektronik, Mechanik/Mechatronik, Zuverlässigkeit), die direkt mit dem thermischen Design und der Kühlung von elektronischen Komponenten, Modulen und Systemen zu tun haben.

Voraussetzungen: Fachhochschul-/Hochschulausbildung.

Um an diesem Kurs teilnehmen zu können, muss das Modul Electronics Cooling Thermal Design besucht worden sein oder ein gleichwertiges Hintergrundwissen vorhanden sein.

Standort
Startdatum
Infos zur nächsten Ausgabe
Dauer 4 aufeinanderfolgende Halbtagessitzungen
Frequenz Einmal pro Jahr.
Preis pro Teilnehmer € 1,800 ohne MwSt.
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Programm

Das folgende Programm wird in vier halbtägigen Sitzungen angeboten:

  • Eine Rekapitulation des Moduls Thermischer Entwurf, gefolgt von einem ersten Fall, in dem die Grundlagen der stationären und instationären Wärmeübertragung behandelt werden;
  • Erweiterte Lüfterkühlung (Lüftergeräusch, Lüftersteuerung);
  • Fortgeschrittene Wärmeübertragung (instationär, Leitung, Konvektion);
  • Heizungslänge und Wärmetauscher;
  • Große luftgekühlte Kühlkörper, gefolgt von einer Klassenübung;
  • Digitale Designoptimierung und robustes Design;
  • Flüssigkühlung;
  • Zweiphasige Kühlung;
  • Ein letztes Beispiel für die Flüssigkeitskühlung eines Kühlkörpers.

Methoden

Der Kurs besteht aus vier halbtägigen Live-Online-Sitzungen (über Microsoft Teams).

Ausführliche Vorlesungen und viele praktische Beispiele, die die Verwendung von Excel und Schaltkreisanalysesoftware demonstrieren und mit Computersimulationen validiert werden. Zwei praktische Übungen unter Anleitung (stationäre und instationäre Wärmeübertragung und große luftgekühlte Kühlkörper) und ein abschließender Fall eines flüssigkeitsgekühlten Kühlkörpers.

Kursmaterial: 140+ Seiten Theorie-Reader mit einer Kopie der Folien. Die Broschüre Heat Transfer Theory applied to Electronics Cooling von Lasance & Luiten wird derzeit aktualisiert und ist in Kürze erhältlich.

Eine Kopie der relevanten Papiere zu diesen Themen ist auf Anfrage erhältlich.

Zertifizierung

Die Teilnehmer erhalten für die Teilnahme an diesem Workshop ein Kurszertifikat des High Tech Institute.