Vorlesungen, unterstützt durch praktische Demonstrationen und einen abschließenden Designfall. Anmerkungen zum Kurs.
Elektronische Geräte werden immer schneller und kleiner, was zu einer starken Zunahme von Interferenzen führt. Die "schnellen Kanten" moderner elektronischer Geräte verursachen eine Menge Probleme mit der Signalintegrität (SI). Es wird immer schwieriger, Komponenten innerhalb ihrer Spezifikationen zu verwenden. Die SI-Probleme führen zu unerwartetem Verhalten der Hardware, Reset-Problemen, Latch-Ups, von der Hardware verursachten Software-Hang-Ups und nicht zuletzt zu sehr lauten Platinen, die nicht FCC (USA), CISPR (EU) oder VCCI (Japan) konform sind.
Dieser Kurs zeichnet sich aus durch:
-Hochgradig angewandter, praktischer Ansatz: Verwendet echte praktische Modellierung und Simulation (HyperLynx);
-umfassende Abdeckung: Inklusive DDRx-Analyse, SerDes, Timing, PI/EMC-Interaktionen;
-ausgewogene SI mit EMC/PI-Kontext: Lehrt, wie SI-Fixierungen EMC und PI beeinflussen - Interpretation von bereichsübergreifenden Effekten;
-sehr wertvoll für Elektronikdesigner, Platinenlayout-Experten, IC-Designer -Überbrückung der Hardware/Software-Perspektive;
-zwei erfahrene Trainer, die aktuelles Wissen und wertvolle Erkenntnisse in den Kurs einbringen.
In diesem sehr praxisorientierten Kurs wird die Theorie der Signalintegrität erklärt und veranschaulicht, praktische Probleme werden modelliert, simuliert und analysiert, Lösungen werden diskutiert und eine Arbeitsweise zur Minimierung von SI-Problemen vorgeschlagen. Elektronikdesigner und Leiterplattenentwickler müssen sich der gegenseitigen Probleme und Ansätze zur Lösung und Vermeidung von SI-Problemen bewusst sein.
Es werden Demonstrationen zur Analyse von Problemen mit Hyperlynx gegeben. Während der praktischen Sitzungen verwenden die Kursteilnehmer die Hyperlynx-Software, um Systemteile mit SI-Problemen und die Wirkung von Maßnahmen zur Reduzierung der SI-Probleme zu analysieren. Hyperlynx ist ein hochwertiges Werkzeug (in Kombination mit Technologie-Dateien) für EMC, SI und PI-Simulation. Hinweis: Der Kurs ist kein Tool-Schulungskurs.
Maßnahmen zur Verbesserung der SI können nicht isoliert durchgeführt werden, ohne EMC und Power Integrity (PI) zu berücksichtigen. Diese SI-Maßnahmen können einen negativen Einfluss auf EMC und PI haben. SI ist das Hauptthema dieses Kurses, aber mögliche negative Folgen für EMC und PI werden ebenfalls diskutiert.
Hinweis: Der Aufbau eines Stromverteilungsnetzes auf einer Platine ist das Hauptthema des PI-Kurses.
Diese Schulung ist sowohl als offene Schulung als auch als firmeninterne Schulung verfügbar. Für die Schulung in Ihrem Unternehmen kann das Training an Ihre Situation und Ihre speziellen Bedürfnisse angepasst werden.
Objektiv
Bewusstsein schaffen und das Wissen vermitteln, dass alles miteinander zusammenhängt. Unterstützen Sie die Teilnehmer bei der Lieferung von Produkten bester Qualität mit Komponenten, die innerhalb ihrer Spezifikationen und Umgebung funktionieren.
Nach dem Kurs wird der Teilnehmer:
-Probleme der Signalintegrität moderner schneller elektronischer Systeme erkennen können;
-können die Signalintegrität einer Leiterplatte analysieren;
-Methoden zur Verbesserung der Signalintegrität einer Leiterplatte kennen und anwenden können;
-Charakteristika der ICs kennen, die Probleme mit der Signalintegrität einer Leiterplatte verursachen können;
-wissen, wie Sie die SI verbessern können;
-wissen, welche SI-Maßnahmen negative Auswirkungen auf EMC und PI haben;
-Probleme von Anfang an in Angriff nehmen können, ohne dass die Timing-Spezifikationen beeinträchtigt werden;
-Wissen über die Aufteilung des Designs in verschiedene Rauschklassen für digital/analoge Mischsysteme. Verbessern Sie das SNR;
-Entwürfe für die 3-dimensionale elektromagnetische Umgebung von EMC entwerfen können;
-wissen, wie die Timing-Analyse für DDRx durchgeführt wird;
-Lernen Sie die Analyse der SerDes-Trend-Topologie, Return und Insertion Loss Budgeting werden besprochen.
Zielgruppe
Diese Schulung richtet sich an Systemarchitekten, Produktdesigner, Elektronikdesigner sowie Platinenlayout-Designer und IC-Designer. Erforderlich sind ein BSc-Abschluss in Elektronik-Elektrotechnik und ein Arbeitsverhältnis mit EMC.
Programm
Probleme mit der Signalintegrität können auf vielen Ebenen auftreten: innerhalb eines ICs, auf der Gehäuseebene, auf einer Leiterplatte, auf der Backplane von Platinen, bei der Kommunikation zwischen Systemen.
Es gibt Probleme, die auf verschiedenen Ebenen auftreten. Dieser Kurs konzentriert sich auf die Signalintegrität auf der Leiterplatte und an der Schnittstelle zwischen IC und Leiterplatte und ist daher sowohl für Leiterplattendesigner als auch für IC-Designer von großer Bedeutung. Die während des Kurses verwendeten Beispiele stammen jedoch aus dem PCB-Bereich. Der Kurs deckt keine Aspekte wie Architekturen für schnelle Systeme ab.
Es gibt Probleme mit der Signalintegrität (und der Stromversorgungsintegrität), die sich auf einer Leiterplatte manifestieren, die aber auf einem IC hätten gelöst werden müssen. Wenn ein IC stark abstrahlt (EMC), entstehen zusätzliche Kosten auf PCB-Ebene, z.B. für Gehäuse oder Metallabschirmung. Es ist möglich, dass die erforderliche Leistung trotzdem nicht erreicht wird. Um diese Probleme zu vermeiden, könnte der Leiterplattendesigner einen Chipsatz von einem anderen Anbieter wählen.
Außerdem besteht ein Zusammenhang zwischen dem Pinning eines ICs und der Anzahl der Lagen einer Leiterplatte. Aus finanziellen Gründen wird eine 4-Lagen-Leiterplatte gegenüber einer 6-Lagen-Leiterplatte stark bevorzugt (die Kosten steigen mit der Anzahl der Lagen stark an). Dies stellt jedoch Anforderungen an das Pinning. Wenn diese Anforderungen nicht ordnungsgemäß erfüllt werden, kann eine 6-Lagen-Platine aus SI-Gründen immer noch notwendig sein. Eine Alternative ist die Auswahl eines ICs von einem anderen Anbieter. Das gesamte Lagen-Spektrum, bis zu 32 Lagen, wird diskutiert.
Lektionen:
-Signalintegrität: Hochgeschwindigkeitssignalausbreitung, Reflexion, Klingeln, Übertragungsleitungen, Terminierung, symmetrische Leitungen, Flankenkontrolle, Übersprechen, Stack-up, Simulation von Hochgeschwindigkeitsnetzen;
Stromversorgungsintegrität: Hochgeschwindigkeitsstromverteilung, Topologie der Stromversorgungsebenen, Planung des Leiterplattenaufbaus, Leiterplattenproduktion und -materialien, Bypass-Kondensatoren, eingebettete passive Bauelemente, Rauschklassen der Stromversorgung;
-IBIS-Modellierung: Erstellen von IBIS-Modellen, Modifizieren von Modellen, Verstehen der wichtigsten Parameter eines IBIS-Modells;
EMV-Einführung: EMV-Konformitätstests, Emission, Immunität gegenüber RF-Feldern, EFT, Bursts, Pre-Compliance-Tests, ESD, Latch-up;
-EMV-Signale: Identifizierung der Strahlungsquellen, Signale mit schmalem Spektrum im Vergleich zu Signalen mit breitem Spektrum, Klemmrauschen, Verbesserung der Leiterplattenanordnung für EMV, Übersprechen;
EMV-Kopplung und Verkabelung: Ground Bounce, VCC-Kopplung, Optimierung von Kabelverbindungen zu einer Platine, Antennen, Strahlungsverstärkung durch Hohlräume;
Fortgeschrittene EMV-Partitionierung: Rauschquellen, SNR, Gleichtaktstrahlung im Vergleich zum Gegentakt, Gleichtaktisolierung, ungeschirmtes Gehäuse, Aperturantennen, Schaffung von Gleichtaktinseln (Moats).
Signalintegrität und Timing-Analyse für DDRx. Layout-Richtlinien für die erstmalige richtige DDRx-Implementierung.
Praktische Sitzungen:
-Simulationen des Abschlusses von Übertragungsleitungen, Simulation verschiedener Platinenschichtenaufbauten;
-IBIS-Modellierung, IBIS-Modellierungstheorie, Fehlersuche in IBIS-Modellen + IBIS-Editor;
Topologie-Simulation (DDR4), Board-Partitionierung, Crosstalk-Analyse;
Simulation der Leistungsintegrität - DC-Abfall, AC-Entkopplungsanalyse und Optimierung zur Unterdrückung induktiver Spitzen;
-Lösen Sie EMC-Probleme ohne Änderung der Schaltpläne. Erstellung von ECM-Nullpunkten und Balken zur Gleichtaktunterdrückung..;
-Serialisierung und Deserialisierung.
Methoden
Zertifizierung
Die Teilnehmer erhalten ein Kurszertifikat des High Tech Institute für die Teilnahme an dieser Schulung.
Mehr Informationen
Kurs-Bewertungen
Gute Schulung mit praktischem Ansatz"
Erik van Eeden - Betronic B.V.Gute Schulung, ausreichende Mischung aus Theorie und Praxis."
Axel Smits - NXP Semiconductors"Ich komme aus der analogen Welt. Es ist schön, die Dinge aus einer digitalen Perspektive zu sehen. Zum Beispiel die Serienterminierung: als Analoger habe ich sie nie benutzt."
Ronald Buijs - Vrije Universtiteit Amsterdam
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