Eine ausgewogene Mischung aus interaktiven Vorlesungen und kleinen Übungen. Kursmaterial: Vorlesungsunterlagen.
Integrierte Schaltkreise (ICs) sind integraler Bestandteil jedes elektronischen Systems, das wir heute sehen. Während die fortlaufende Skalierung der Transistorgrößen die Chipdichte erhöht, nimmt die Komplexität der neuen Generationen von VLSI-Chips zu; wir haben bereits den Punkt erreicht, an dem Milliarden von Transistoren auf einem einzigen Chip integriert sind. Die Entwicklung, das Design und die Herstellung solcher Chips sind nicht nur sehr kompliziert und zeitaufwändig, sondern auch anfällig für Fehler, die auf verschiedene Mängel im ursprünglichen Silizium und im Herstellungsprozess zurückzuführen sein können. Um die Zufriedenheit der Kunden zu gewährleisten, müssen Halbleiterunternehmen die erforderliche Produktqualität und Zuverlässigkeit der hergestellten Chips durch Tests sicherstellen (z.B. auf Wafer-Ebene und nach dem Packaging). Darüber hinaus hat sich gezeigt, dass die Bewältigung von Problemen im Zusammenhang mit dem Testen von VLSI-Chips in früheren Entwicklungsstadien die Testkosten erheblich senkt. Daher ist es für Hardwareentwickler wichtig, sich mit Konzepten für VLSI-Tests vertraut zu machen, die ihnen helfen, bessere Produkte zu geringeren Kosten zu entwickeln. Die Entwicklung geeigneter Tests ist daher von entscheidender Bedeutung, nicht nur um die Kundenzufriedenheit zu gewährleisten, sondern auch um die Testkosten zu optimieren.
Dieser Kurs deckt die Grundlagen des IC-Tests und des Design-for-Test ab; er führt den Teilnehmer in den Bereich des Testens digitaler Systeme und die damit verbundenen Aspekte ein. Der Teilnehmer lernt, dass zur Sicherstellung der Kundenzufriedenheit geeignete Gegenmaßnahmen ergriffen werden müssen, und zwar sowohl während der Designphase (d.h. als Teil des Designs), als auch nach der Fertigung und sogar im Feld/ während der Lebensdauer der Anwendung (d.h. kontinuierliche Überwachung und Handeln bei Bedarf). In dem Kurs lernen die Teilnehmer, wie sie sicherstellen können, dass ein Chip, der aus Milliarden von Transistoren und Verbindungen bestehen kann, z.B. in weniger als einer Sekunde getestet werden kann, wie sie sicherstellen können, dass die Lebensdauer des Chips 10 Jahre und nicht nur 2 Jahre beträgt, usw. Zu den behandelten Themen gehören: Bedeutung des VLSI-Tests, Testverfahren und automatische Testgeräte (ATE), Defekte und Fehlermodellierung, Fehlersimulation, Messungen der Testbarkeit, Testen von kombinierten Schaltungen, Testen von sequentiellen Schaltungen, Speichertests, Design für Testbarkeit, Scan-Design, Boundary Scan, Built-in-Self-Test, Verzögerungstest, Stromtests, IC-Zuverlässigkeit, usw.
Der Referent dieses Kurses ist ein weltweit anerkannter Redner auf diesem Gebiet mit umfassender wissenschaftlicher und industrieller Erfahrung. Der Referent hat sein Kursmaterial auf vielen internationalen Konferenzen sowie bei führenden Halbleiterunternehmen (in Asien, USA und Europa) vorgestellt.
Diese Schulung ist sowohl als offene Schulung als auch als firmeninterne Schulung verfügbar. Für die Schulung in Ihrem Unternehmen kann das Training an Ihre Situation und Ihre speziellen Bedürfnisse angepasst werden.
Objektiv
Nach dem Kurs wird der Teilnehmer:
- die Bedeutung von VLSI-Tests und Zuverlässigkeit sowie deren Auswirkungen auf die Gesamtkosten und die Qualität des entwickelten Produkts verstehen;
- sich über die verschiedenen Testphasen und -typen im Klaren sein;
- ein gutes Verständnis für die Funktionen von IC-Testgeräten und deren Hauptkomponenten haben;
- die Mechanismen von Silizium-/Transistor-/Verbindungsdefekten und die damit verbundenen Fehlermodelle beschreiben können und wissen, wie sie getestet werden können;
- verschiedene Testmethoden für logische/sequenzielle Schaltungen und (eingebettete) Speicher, ihre Vor- und Nachteile, Kosten, Einschränkungen usw. untersuchen.
- verschiedene "Design-for-Testability DFT"-Methoden, ihre Vorteile, Nachteile, Kosten und Grenzen zu analysieren
- Testlösungen für definierte Fehlermodelle für Logikschaltungen, sequentielle Schaltungen und (eingebettete) Speicher zu entwickeln; und eine begründete Auswahl aus verfügbaren Tests und Design-for-Test-Techniken zu treffen;
- die "Schwächen" digitaler Systeme in Bezug auf Tests und Zuverlässigkeit besser zu verstehen;
- ein besserer VLSI-Designer, ein besserer Testingenieur/Produktingenieur werden;
- in der Lage sein, anderen IC-Testkursen und Tool-Schulungen effektiver zu folgen.
Zielgruppe
Dieser Kurs richtet sich an alle, die sich mit dem Design und/oder dem Testen von digitalen integrierten Schaltungen und Speichern beschäftigen: Digital-/Speicher-IC-Designingenieure, Test- und Produktingenieure, Fab-Ingenieure, Testingenieure, angehende DfT-Ingenieure. Außerdem: Testforscher, Entwickler von Testmethoden, Entwickler von Testtools und deren Manager!
Erforderliches Hintergrundwissen:
- Bildungsniveau: Fachhochschule / Universität in Elektrotechnik, Informatik, Ingenieurwesen oder Mathematik;
- Grundlagen der Entwicklung und Herstellung digitaler synchroner ICs;
- Empfohlen: Mehrere Jahre industrielle Praxis.
Programm
- Einführung in IC-Test und -Zuverlässigkeit;
- Testdurchführung: VLSI-Testprozess und Testgeräte;
- Modellierung von Fehlern (und Defekten);
- Fehlersimulation;
- Messungen der Testbarkeit;
- Kombinatorische Schaltungstests;
- Sequentielles Testen von Schaltkreisen;
- Gedächtnistest;
- Design für Testbarkeit: Scan-Design;
- Design für Testbarkeit: Eingebaut-Selbsttest;
- Entwurf für Testbarkeit: Boundary Scan;
- Spezielle/fortgeschrittene Tests;
- IC-Zuverlässigkeit: Fehler, Modelle und Testansätze;
- Modulare (Core-basierte) SOC-Tests;
- Zukünftige Trends und Herausforderungen im Bereich IC-Test und Zuverlässigkeit.
Methoden
Zertifizierung
Die Teilnehmer erhalten ein Kurszertifikat des High Tech Institute für die Teilnahme an dieser Schulung.
Kurs-Bewertungen