Unterricht im Klassenzimmer und Hausaufgaben. Kursmaterial: Bücher und ein Kursordner werden zur Verfügung gestellt.
Grundlegende Kenntnisse der Halbleiterphysik und -bauelemente sowie der IC-Verarbeitung werden für eine ganze Reihe von Funktionen benötigt: von IC-Technologieingenieuren über Test- und Produktingenieure bis hin zu IC-Designern.
Dieser Kurs ist ein Einführungskurs, der die Grundlagen legt und sich auf die Beziehung zwischen der Halbleitertechnologie und dem Verhalten der Bauelemente konzentriert.
Diese Schulung ist sowohl für offene Einschreibungen als auch für firmeninterne Veranstaltungen verfügbar. Für firmeninterne Kurse kann die Schulung an Ihre Situation und Ihre speziellen Bedürfnisse angepasst werden.
Objektiv
Nach dem Kurs hat der Teilnehmer Folgendes erworben:
- Grundkenntnisse der Halbleiterphysik und -geräte;
- Grundkenntnisse der Prozessschritte in der IC-Technologie;
- Grundkenntnisse in der Verarbeitung von MOS-ICs;
- Einige Kenntnisse der bipolaren IC-Verarbeitung;
- Grundkenntnisse der Charakterisierung und Überwachung elektrischer Prozesse;
- Einen grundlegenden Einblick in die Beziehung zwischen der Halbleitertechnologie und dem Verhalten der Geräte.
Zielgruppe
Dieser Kurs richtet sich an Nachwuchs-IC-Designer, Test- und Produktingenieure, IC-Technologie-Ingenieure, Mitarbeiter, die Grundkenntnisse über IC-Techniken benötigen. Auch für erfahrene Ingenieure, die ihre Kenntnisse erweitern möchten. Erforderliches Ausbildungsniveau: BSc / MSc in Elektronik, Physik oder Chemie. Erfahrung und/oder zusätzliche Kenntnisse sind nicht erforderlich, aber Grundkenntnisse in Halbleiterphysik und -bauelementen sind sehr hilfreich.
Programm
Einführung und Geschichte der IC-Technologie, einfacher Prozessablauf (1 x 3 Std.)
Halbleiterbauelemente und Bauelementephysik (5 x 3 Std.)
- Verteilung und Transport von Ladungsträgern in Halbleitern;
- Grundlagen der Halbleitertechnik;
- PN-Übergangsdiode;
- MOSFET-Transistoren;
- Bipolare Transistoren;
- Verhalten bei kleinen und großen Signalen, Effekte erster und zweiter Ordnung;
- Die Beziehung zwischen der Halbleitertechnologie und dem Verhalten der Geräte.
MOS- und bipolare IC-Verarbeitung (5 x 3 Stunden)
- Oxidation;
- Diffusion;
- Ionen-Implantation;
- Chemische Gasphasenabscheidung (CVD);
- Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD);
- Nassverarbeitung;
- Plasma-Ätzen;
- Fotolithographie.
Einige fortgeschrittene Themen (wie High-K, SOI, FinFET) werden im Teil über die Gerätephysik/Technologie kurz angesprochen: Was sind die wesentlichen Punkte, die (Un-)Vorteile und die Konsequenzen.
Fragen und Antworten, erledigte Hausaufgaben, Übungen (1 x 3 Std.)
Charakterisierung und Überwachung elektrischer Prozesse (2 x 3 Stunden):
- Sondenpads, PCMs (Process Control Monitor), PEMs (Process Evaluation Monitor);
- Messsysteme und SMUs (Source-Measure-Unit);
- Widerstandsmessungen;
- Bewertung und Charakterisierung des Widerstandes von Einzelschichten;
- Teststrukturen für die Isolierung zwischen und innerhalb von Schichten;
- Charakterisierung des Kontaktwiderstands.
Abschließende Sitzung (1 x 3 Stunden):
- Aktuelle Entwicklungen in den Bereichen Bauelementephysik, Halbleiterbauelemente und Prozesstechnologie;
- Hausaufgaben, Zertifikate und Bewertung.
Methoden
Zertifizierung
Die Teilnehmer erhalten ein Kurszertifikat des High Tech Institute, wenn die Ergebnisse der Hausaufgaben ausreichend sind.
Kurs-Bewertungen
