IC-Physik, Bauelemente und Verarbeitung Schulung

Einführung und Geschichte der IC-Technologie, einfacher Prozessablauf (1 x 3 Std.)

Halbleiterbauelemente und Bauelementephysik (5 x 3 Std.)

• Verteilung und Transport von Ladungsträgern in Halbleitern;
• Grundlagen der Halbleitertechnik;
• PN-Übergangsdiode;
• MOSFET-Transistoren;
• Bipolare Transistoren;
• Verhalten bei kleinen und großen Signalen, Effekte erster und zweiter Ordnung;
• Die Beziehung zwischen der Halbleitertechnologie und dem Verhalten der Geräte.

MOS- und bipolare IC-Verarbeitung (5 x 3 Stunden)

• Oxidation;
• Diffusion;
• Ionen-Implantation;
• Chemische Gasphasenabscheidung (CVD);
• Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD);
• Nassverarbeitung;
• Plasma-Ätzen;
• Fotolithographie.

Einige fortgeschrittene Themen (wie High-K, SOI, FinFET) werden im Teil über die Gerätephysik/Technologie kurz angesprochen: Was sind die wesentlichen Punkte, die (Un-)Vorteile und die Konsequenzen.

Fragen und Antworten, erledigte Hausaufgaben, Übungen (1 x 3 Std.)

Charakterisierung und Überwachung elektrischer Prozesse (2 x 3 Stunden):

• Sondenpads, PCMs (Process Control Monitor), PEMs (Process Evaluation Monitor);
• Messsysteme und SMUs (Source-Measure-Unit);
• Widerstandsmessungen;
• Bewertung und Charakterisierung des Widerstandes von Einzelschichten;
• Teststrukturen für die Isolierung zwischen und innerhalb von Schichten;
• Charakterisierung des Kontaktwiderstands.

Abschließende Sitzung (1 x 3 Stunden):

• Aktuelle Entwicklungen in den Bereichen Bauelementephysik, Halbleiterbauelemente und Prozesstechnologie;
• Hausaufgaben, Zertifikate und Bewertung.